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设计半导体器件的计算机方法、自动设计系统和半导体器件

摘要

一种用于设计半导体器件的计算机执行的方法,包括:布置一第一引线图形,在第一引线图形的上层布置一个第二引线图形;在第一和第二引线图形的交点上分配一个第一过孔图形;产生一个凸出引线图形;在凸出引线的端部分配一个第二过孔图形,使第一引线图形容纳包括第一和第二过孔图形的初步双道过孔;且用初步双道过孔替换单道过孔。

著录项

  • 公开/公告号CN100452349C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN200510077868.2

  • 发明设计人 奥村淳之;

    申请日2005-06-07

  • 分类号H01L21/82(20060101);G06F17/50(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人钱慰民

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 授权公告日:20090114 终止日期:20140607 申请日:20050607

    专利权的终止

  • 2009-01-14

    授权

    授权

  • 2006-02-08

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-12-14

    公开

    公开

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