一种元器件焊盘搪锡装置和方法

摘要

本申请公开了一种元器件焊盘搪锡装置和方法，所述装置包括漏板和安装板构成的可分离层结构，还包含固定部件；所述安装板有槽，槽底或槽壁有弹性结构；所述漏板上有开孔，位于槽口；所述固定部件用于限制所述漏板和安装板间相对移动。本申请还包含用所述装置进行测试的方法。本申请的方案搪锡效率高，可防止器件浸入焊料中。