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QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

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摘要

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1％,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性.

著录项

来源
《航天制造技术》 |2018年第1期|44-46,63|共4页
作者
齐林; 杨京伟; 杜爽; 李佳宾;
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作者单位

北京空间机电研究所,北京 100094;

北京空间机电研究所,北京 100094;

北京空间机电研究所,北京 100094;

北京空间机电研究所,北京 100094;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
QFN; 去金; 搪锡;

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