无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究

摘要

航天产品印制电路板组件生产中，采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时，焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间化合物严重影响电气连接的可靠性。选取了LCC封装和QFN封装两种典型无引线表贴元器件,研制了保护工装,进行了去金搪锡试验,并对去金搪锡后外观和金元素质量分数进行了检测.结果表明,使用保护工装和局部波峰焊机可有效完成无引线表贴元器件的去金搪锡工作.