晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法

摘要

本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。