一种基于PCB本体出引脚的封装模块及其制备方法

摘要

本申请涉及电源封装技术领域，特别涉及一种基于PCB本体出引脚的封装模块，包括封装模块和外漏于所述封装模块的引脚，所述封装模块包括PCB本体和功率器件，所述PCB本体具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功率器件设置于所述PCB本体的第一表面或第二表面；所述功率器件的信号通过所述PCB本体表层铜，与位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚进行通信连接；所述位于所述PCB本体第一表面或第二表面一侧的引脚，为位于所述PCB本体上且外漏于所述封装模块的表层铜蚀刻图案。所述封装模块的体积小且避免了封装后复杂的引脚焊接工艺。