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瑞萨科技公司; 微型MCU; 封装; M16C/28;
机译:RX631采用48引脚/ 64引脚封装
机译:瑞萨的高度可靠的车载安装高速,高引脚数专有技术,用于BGA封装的焊料凸点凸点焊盘结构
机译:使用模拟退火的大规模高引脚数BGA封装的引脚分配优化
机译:针对RFIC应用的64引脚薄型四方扁平封装的优化设计
机译:最佳引脚分配,可优化IC封装和连接器中的信号完整性。
机译:微型术中微型术中的效果,以olematiki引脚运输:Ostonenentis中“Pizozoekic新法律”研究的贡献
机译:使用高分辨率伽马射线光谱法检测封装快堆燃料引脚中的熔覆失效
机译:半导体器件ROM,一种操作方法,涉及在正常操作模式下将设备的引脚作为应用功能引脚进行操作,其中该引脚分别在两种测试操作模式下分别作为测试引脚和应用功能引脚进行操作
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:作为用于焊膏的生产方法空引脚栅格阵列封装的焊膏,以及用于引脚栅格阵列封装的基板和引脚栅格阵列封装,
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