公开/公告号CN110369822B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航天时代电子有限公司;
申请/专利号CN201910568502.7
申请日2019-06-27
分类号B23K3/08(20060101);B23K3/06(20060101);B23K1/20(20060101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人李晶尧
地址 100094 北京市海淀区永丰产业基地永捷北路3号
入库时间 2022-08-23 11:46:28
机译: 深孔钻孔设备和深孔加工方法,深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法,深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置,光轴调整方法
机译: 一种具有游离羟基的去氧皮苷金脲单酯的生产方法以及去氢皮苷金脲二酯及其盐的制备方法
机译: 一种改进的深孔堆焊系统,用于在阀体的深孔和深孔内沉积恒星焊接金属