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一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法

摘要

一种高效的可靠的小深孔旋转搪锡去金方法,涉及镀金层去除技术领域;包括如下步骤:步骤一、在插针顶端侧壁缠绕胶带;步骤二、将n个缠绕胶带后的插针针头依次插入搪锡工装基座的开口中;步骤三、在焊锡孔中装入焊锡丝,并在插针顶部盖上盖板;步骤四、将基板旋转90°,n个插针轴向水平放置;步骤五、沿周向旋转n个插针,同时对插针进行加热;步骤六、水平旋转基板;同时对n个插针进行加热;步骤七、重复步骤三至步骤六;步骤八、拆掉胶带;对插针依次进行无水乙醇清洗、超声波清洗、烘干处理;本发明提高了小深孔搪锡、去金的效率,同时实现小深孔彻底的去金效果。

著录项

  • 公开/公告号CN110369822B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航天时代电子有限公司;

    申请/专利号CN201910568502.7

  • 发明设计人 赵敏;李翔;付竞波;

    申请日2019-06-27

  • 分类号B23K3/08(20060101);B23K3/06(20060101);B23K1/20(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人李晶尧

  • 地址 100094 北京市海淀区永丰产业基地永捷北路3号

  • 入库时间 2022-08-23 11:46:28

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