公开/公告号CN108710266B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏影速集成电路装备股份有限公司;
申请/专利号CN201810480510.1
发明设计人 陈海巍;
申请日2018-05-18
分类号G03F7/20(20060101);G03F9/00(20060101);
代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;
代理人张勇
地址 221000 江苏省徐州市邳州市恒山路西侧
入库时间 2022-08-23 11:44:31
机译: 高通量直写电子束曝光系统及方法
机译: 可以通过插入投影光学系统和液体对基质进行曝光的虚拟曝光基质,一种制造该基质的方法,一种浸入曝光设备以及一种设备制造方法。
机译: 结构检查装置,结构位置测量装置,空中图像测量系统,空中位置测量方法,结构位置恢复装置,结构位置恢复方法,空中图像数据处理装置,空中图像数据处理方法,结构曝光装置,结构曝光方法,掩模的制作方法及口罩制作系统