Air Force Institute of Technology, 2950 Hobson Way Wright Patterson Air Force Base, Oh 45433;
Air Force Institute of Technology, 2950 Hobson Way Wright Patterson Air Force Base, Oh 45433;
MEMS; direct write; laser lithography; maskless photolithography;
机译:通过使用并行激光直接写入处理,高通量制造微米级复合抛物面反射镜阵列
机译:使用硅化物直接写入电子束光刻工艺制造用于DUV和EUV光刻的掩模
机译:X射线光刻中用于制造亚微米特征尺寸器件的工艺条件
机译:使用纳米压印光刻技术在非平坦基板上制备纳米尺寸特征
机译:通过无光刻的低温金属纳米粒子激光加工进行柔性电子制造。
机译:使用双曝光光刻(Del)制备锥形3D微结构阵列
机译:用激光直写法制作中尺度储能系统
机译:LIGa X射线光刻的基本限制:侧壁偏移,斜率和最小特征尺寸。