基于键合引线退化的IGBT模块可靠性评估方法及装置

摘要

本发明公开了一种基于键合引线退化的IGBT模块可靠性评估方法及装置，属于IGBT可靠性评估领域，其中，方法的实现包括：获取IGBT芯片导通压降U_ces与工作电流I_c和芯片结温T_c之间的关系；对待测IGBT，通过工作电流I_c和芯片结温T_c，得到IGBT芯片的导通压降U_ces‑c；使用电压表测取IGBT模块外部导通压降U_ces‑m；相减得到芯片与键合引线连接处电压降，结合工作电流得到连接处电阻；当连接处电阻增大到IGBT等效阻抗的5％时，认为IGBT失效。本发明能更准确的表征IGBT的失效特征，使IGBT可靠性评估具有更高的准确性。