法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-24
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/00 授权公告日:20081001 终止日期:20190203 申请日:20040203
专利权的终止
2008-10-01
授权
授权
2008-10-01
授权
授权
2006-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-07-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-10
公开
公开
2006-05-10
公开
公开
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机译: 在等离子体处理系统中蚀刻时减少光致抗蚀剂变形的方法
机译: 在等离子体处理系统中蚀刻时减少光致抗蚀剂变形的方法
机译: 在等离子体处理系统中进行蚀刻时减少光刻胶变形的方法和蚀刻室