首页> 中国专利> 在等离子体加工系统中蚀刻时减少光致抗蚀剂变形的方法

在等离子体加工系统中蚀刻时减少光致抗蚀剂变形的方法

摘要

提供了用于在蚀刻衬底上的层时显著减少光致抗蚀剂扭摆的方法。将在光致抗蚀剂掩模下面设有层的衬底置入等离子体加工室,该层在衬底上面。使蚀刻剂源气体混合物流入等离子体加工室,其中蚀刻剂源气体混合物包括氙和活性蚀刻剂,氙的流速至少是蚀刻剂源气体混合物的35%。等离子体从蚀刻剂源气体混合物打出。用等离子体蚀刻该层,其中氙的流速减少了光致抗蚀剂的扭摆。

著录项

  • 公开/公告号CN100423182C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰姆研究有限公司;

    申请/专利号CN200480009423.4

  • 发明设计人 C·鲁苏;M·斯里尼瓦桑;

    申请日2004-02-03

  • 分类号H01L21/00(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人杨凯;梁永

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/00 授权公告日:20081001 终止日期:20190203 申请日:20040203

    专利权的终止

  • 2008-10-01

    授权

    授权

  • 2008-10-01

    授权

    授权

  • 2006-07-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-10

    公开

    公开

  • 2006-05-10

    公开

    公开

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