公开/公告号CN108121616B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711022636.6
申请日2017-10-27
分类号G06F11/10(20060101);G11C29/04(20060101);G11C29/42(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:36:40
机译: 其中具有用于增加数据带宽的分区多端口存储器阵列的集成电路存储器设备及其操作方法
机译: 具有与单元并联连接的多个沟槽电容器的多端口存储器(制造集成电路的方法以及包括存储器的存储器单元)
机译: 用于多端口存储器的紧凑型解码和多路复用电路,具有与三维存储器阵列的公共存储器接口