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公开/公告号CN108511384B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN201810345076.6
发明设计人 崔成强;张昱;陈涛;陈新;
申请日2018-04-17
分类号H01L21/683(20060101);H01L21/603(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人张春水;唐京桥
地址 510060 广东省广州市越秀区东风东路729号
入库时间 2022-08-23 11:35:34
机译: 器件晶片和载体晶片的解键合方法以及键合/解键合的装置
机译: 临时晶圆键合方法,键合组成基准和临时键合晶圆
机译: 异种材料键合铆钉,异种材料键合构件,异种材料键合元件的制造方法以及异种材料键合元件
机译:应用于自组装键合/异质材料键合及添加剂合金细颗粒的键合
机译:使用耐高温聚合物的永久性晶圆键合和临时晶圆键合/去键合技术
机译:具有成本效益的临时键合和解键合材料解决方案,可通过集成电路大批量生产2.5D / 3D直通硅
机译:用于柔性微电子制造应用的临时键合系统的热机械分析。
机译:基于临时键合技术的新型压阻MEMS压力传感器
机译:了解1,2-二膦酸钠的电子结构,反应性和氢键合键合
机译:外部应用键合临界纤维增强聚合物(FRp)基础设施材料的高加速寿命