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双层外延片的生长方法及双层外延片

摘要

本发明公开了一种双层外延片的生长方法及双层外延片,生长方法为:在衬底上生长缓冲层,然后在缓冲层上生长耐压层;在缓冲层生长后、耐压层生长前,进行吹扫,吹扫的时间大于等于120s且小于等于300s。本发明研究双层外延片的耐压层过渡区宽的问题,其原因是缓冲层生长完成后,外延机台的气体管路中仍会残留该层生长使用的高浓度掺杂气体,如磷烷、硼烷等,从而导致在低浓度生长的耐压层的过渡区宽,本发明将标准吹扫时间的30~45s改为大于等于120s且小于等于300s,可以解决这个问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109371471B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海晶盟硅材料有限公司;

    申请/专利号CN201811451021.X

  • 发明设计人 陈海波;陈建纲;

    申请日2018-11-30

  • 分类号C30B31/18(20060101);C30B31/08(20060101);C30B29/06(20060101);C30B25/20(20060101);

  • 代理机构31259 上海脱颖律师事务所;

  • 代理人李强;倪嘉慧

  • 地址 201707 上海市青浦区北青公路8228号二区48号

  • 入库时间 2022-08-23 11:35:29

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