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公开/公告号CN110672876B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN201911021092.0
发明设计人 蒋永刚;董子豪;张德远;沈大卫;
申请日2019-10-25
分类号G01P5/08(20060101);
代理机构11569 北京高沃律师事务所;
代理人刘凤玲
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
入库时间 2022-08-23 11:33:38
机译: 使用半导体应变仪的柔性力或压力传感器阵列,柔性力或压力传感器阵列的制造方法以及使用柔性力或压力传感器阵列的力或压力测量方法
机译: 用于测量压力和温度中的至少一种的井下分布式传感器阵列,包括至少一个焊接接头的井下分布式传感器阵列以及用于包括焊接在内的井下使用的传感器阵列的形成方法
机译: 柔性半导体应变计是采用功率或压力传感器阵列,即灵活的生产方式,而其柔性的功率或压力传感器阵列的功率或压力测量方法可以使多个单位无效
机译:具有温度传感器阵列的柔性皮肤的新制备方法及其应用
机译:使用能量矢量方法的温度调制微热板气体传感器阵列的另一种全局特征提取
机译:传感器放置对声矢量传感器阵列性能的影响
机译:用于测量表面流矢量的柔性集成微加工热膜传感器阵列
机译:特征值配对,可用于矢量传感器阵列的测向。
机译:小型双锥声矢量-传感器阵列的频率不变波束形成
机译:传感器:基于石墨烯电极和空气电介质(ADV。电子。Mater。1/2018)的柔性,透明,敏感和无串式电容触觉传感器阵列
机译:通过张量建模(简报图表)进行嵌套矢量传感器阵列处理。