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一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶及其制备方法

摘要

本发明属于厌氧胶技术领域,尤其涉及一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶,包括以下质量百分比的组成:改性丙烯酸树脂25~50%,功能性丙烯酸单体35~60%,引发剂1~5%,反应促进剂0.1~2%,助反应促进剂0.5~5%,稳定剂0.01~2%,增稠剂2~5%,颜填料0.1~5%,功能性助剂0.02~1%。相比于现有技术,本发明的单组分厌氧胶在短时间内能快速固化,固化强度能达到客户标准,满足客户推力要求;抵抗高温而不脱落、保持高剪切强度,抗震动,储存稳定性能佳。另外,本发明还提供一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶的制备方法,操作简单,节能高效,适用于大批量生产。

著录项

  • 公开/公告号CN109207115B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市新懿电子材料技术有限公司;

    申请/专利号CN201811008146.5

  • 发明设计人 刘绵州;袁丽松;黄伟希;

    申请日2018-08-31

  • 分类号C09J175/14(20060101);C09J163/10(20060101);C09J133/00(20060101);C09J179/08(20060101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);

  • 代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;

  • 代理人潘俊达

  • 地址 523000 广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:46

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