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一种SiC单晶纳米尺度的抛光方法

摘要

本发明公开的一种SiC单晶纳米尺度的抛光方法,首先将SiC单晶放在浓H2SO4和H2O2的混合溶液中里浸泡;其次,测量SiC单晶待抛光面的表面粗糙度,确定出疏化层的厚度;然后,在水基电解液中,以SiC单晶为阳极,不锈钢为阴极,根据疏化层的厚度,控制电压调制O2‑的离化率,通过O2‑活化电解改性SiC表面,在SiC表面生成疏化层;最后使用软磨料CeO2去除表面生成的疏化层后,重复电解抛光工序清洗干燥即可。本发明公开的方法通过用等离子体电化学在材料表面生成疏化膜,降低表面硬度后采用软性磨粒去除,避免材料产生脆性断裂等机械损伤表面无化学残留,提高表面抛光质量的同时兼顾抛光效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110106544B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201910308863.8

  • 申请日2019-04-17

  • 分类号C25F3/30(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人涂秀清

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:32:03

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