首页> 中国专利> 单晶SiC的离子注入表面改性与纳米尺度抛光方法

单晶SiC的离子注入表面改性与纳米尺度抛光方法

摘要

本发明公开了一种单晶SiC的离子注入表面改性与纳米尺度抛光方法,具体按照以下步骤进行:步骤1,对研磨后要进行抛光的晶片表面进行粗糙度测量,根据研磨后晶片表面粗糙度度决定离子注入深度;步骤2,确定操作所选用的离子注入机以后,选用Al离子进行注入,根据步骤1测量的晶片表面粗糙度和离子注入深度和离子注入能量值的比例关系,选择晶片表面粗糙度对应的离子注入能量值进行注入分次注入,使离子在注入深度上纵向都有较为均匀的分布;步骤3,将离子注入完成的晶片置于抛光机中,去除晶片离子注入的表面层,即成。本发明能主动改变脆性材料表面层的物理机械性能,降低材料的硬度和脆性,从而采用非常小的机械作用力去除。

著录项

  • 公开/公告号CN108723897B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201810548120.3

  • 申请日2018-05-31

  • 分类号B24B1/00(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人张倩

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:25:36

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号