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转移基板和半导体器件的制造方法

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转移基板包括：基板；通过去除层形成在基板上的多个转移薄膜电路；形成在基板上用于检查电路工作的测试电路；和耦连每个薄膜电路与测试电路的布线。

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公开/公告号CN100438047C

专利类型发明授权
公开/公告日2008-11-26

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN200510099599.X
发明设计人原弘幸;下田达也;
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申请日2005-09-14
分类号H01L27/12(20060101);H01L21/84(20060101);G02F1/136(20060101);G09F9/00(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人宋合成
地址日本东京
入库时间 2022-08-23 09:01:17

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2013-01-09

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/12 变更前: 变更后: 登记生效日:20121206 申请日:20050914

专利申请权、专利权的转移
2012-05-09

专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/12 变更前: 变更后: 登记生效日:20120328 申请日:20050914

专利申请权、专利权的转移
2008-11-26

授权

授权
2006-05-31

实质审查的生效

实质审查的生效
2006-04-05

公开

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