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用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法

摘要

本申请涉及用于制造沟道迁移率增强的半导体器件的湿法化学法。本文公开了沟道迁移率增强的半导体器件及其制造方法的实施方案。在一个实施方案中,半导体器件包括这样的基底,其包括沟道区和沟道区上方的基底上的栅堆栈。栅堆栈包含碱土金属。在一个实施方案中,碱土金属为钡(Ba)。在另一个实施方案中,碱土金属为锶(Sr)。碱土金属导致半导体器件的沟道迁移率显著改进。

著录项

  • 公开/公告号CN107342318B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科锐;

    申请/专利号CN201710685897.X

  • 申请日2012-06-26

  • 分类号H01L29/51(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/739(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/04(20060101);H01L21/02(20060101);H01L29/16(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人李进;杨思捷

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:50

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