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公开/公告号CN109695747B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-26
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;上海大学;
申请/专利号CN201910074128.5
发明设计人 张金松;严利民;曹进;王志亮;张建华;李新国;吴晓;
申请日2019-01-25
分类号F16K11/22(20060101);F16K31/70(20060101);B41J29/393(20060101);
代理机构11274 北京中博世达专利商标代理有限公司;
代理人胡萌
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2022-08-23 11:30:16
机译: 包括数字逻辑电路的半导体芯片,该数字逻辑电路包括至少九个线性导电结构,共同构成至少六个晶体管的栅电极,其中一些晶体管形成交叉耦合的晶体管配置及其相关方法
机译: 包括数字逻辑电路的半导体芯片,该数字逻辑电路包括具有位于不同类型的晶体管之间的内部区域内的电连接区域的线性导电结构以及相关方法
机译: 包括数字逻辑电路的半导体芯片,该数字逻辑电路包括至少六个晶体管,其中一些晶体管形成交叉耦合的晶体管配置及其相关方法
机译:数字逻辑IC第1部分-数字逻辑IC基础
机译:基于石墨烯悬臂的数字逻辑门
机译:用于数字逻辑门均匀掺杂硅纳米晶体管的半分析建模与评价
机译:面向三维微观结构的喷墨打印设备的定位误差分析
机译:机器学习在数字逻辑电路设计验证和测试中的应用
机译:PNAS Plus:用于软设备的数字逻辑
机译:创建数字逻辑的进化数据挖掘方法