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公开/公告号CN111665898B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;
申请/专利号CN202010579733.0
发明设计人 李斌;马渊博;吴朝晖;
申请日2020-06-23
分类号G05F1/567(20060101);
代理机构44295 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);
代理人黄为;冼俊鹏
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
入库时间 2022-08-23 11:29:54
机译: 基于GaAs HBT过程的功率放大芯片偏置电路
机译: 基于自偏置和差分结构的PLL,具有快速锁定电路和电流范围校准功能,可实现工艺变化
机译:基于GaAs MESFET技术的单芯片微波集成电路
机译:一种新颖的集成电路倒装芯片互连工艺
机译:一种基于芯片的酶动力学和代谢物定量分析的集成电路
机译:一种工艺变化补偿方案,采用基于细胞的前体偏置电路,可用于1.2V设计
机译:一种基于导电聚合物的新型集成工艺,用于高性能倒装芯片封装。
机译:GaAs / AlGaAs 2D系统中微波激励和直流偏置共同作用下直流电流偏置引起的霍尔电阻的B周期振荡
机译:一种紧凑的双模带通滤波器,使用基于GaAs IPD工艺的存根谐振器具有高带带外抑制的
机译:原子力显微镜作为基于Gaas的集成电路制造的工艺表征工具