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一种晶圆级过渡金属硫属化合物单晶生长的方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级过渡金属硫属化合物单晶生长的方法,所述方法包括以下步骤:1)将金箔置于钨箔上,熔融后固化,得到单晶金(111);2)将过渡金属氧化物粉末放置在金(111)/钨基底正下方;3)将硫属单质放置于基底的上游;4)通入氩气,将基底和硫属单质分别加热至不同温度,之后恒温,数分钟后在基底上生长得到单一取向的单层过渡金属硫属化合物,延长时间即可得到晶圆级单晶过渡金属硫属化合物单层薄膜。本发明以金(111)作为生长基底,外延生长单晶过渡金属硫属化合物薄膜,能够通过控制过渡金属硫属化合物的畴区取向,实现同一取向畴区的无缝拼接,是一种实现晶圆级单层过渡金属硫化物单晶的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN111118608B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN202010036398.X

  • 发明设计人 张艳锋;杨鹏飞;潘双嫄;

    申请日2020-01-14

  • 分类号C30B29/46(20060101);C30B29/64(20060101);C30B25/18(20060101);C30B25/02(20060101);

  • 代理机构11472 北京方安思达知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈琳琳;张红生

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:28:30

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