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绝缘横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)集成电路技术

摘要

一种横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件包括用以控制此器件的栅极、形成于第一类型阱中并且用以连接至栅极的漏极、与漏极形成电流通路的源极、以及沉积于栅极与漏极间的第一场氧化区域。形成栅极并且覆盖于第一类型阱的第一部分及第二类型阱的沟道部分上方。LDMOS还包括沉积于漏极边缘与第二类型阱间的第二场氧化区域。形成虚拟多晶硅层以覆盖几近一半的第二场氧化层,并且借助虚拟多晶硅层的剩余部分来覆盖第二类型阱的第二部分,以降低漂移区域中的电场。

著录项

  • 公开/公告号CN100420034C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200510001857.6

  • 发明设计人 蔡铭仁;徐振富;

    申请日2005-01-18

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵蓉民

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-09-17

    授权

    授权

  • 2006-04-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-02-15

    公开

    公开

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