公开/公告号CN100420034C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200510001857.6
申请日2005-01-18
分类号
代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人赵蓉民
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:01:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-09-17
授权
授权
2006-04-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-02-15
公开
公开
机译: 绝缘体(FDSOI)上完全耗尽硅的横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件,可实现高输入电压
机译: 绝缘体上耗尽的硅(FDSOI)横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS),用于高频应用
机译: 用于高频应用的绝缘体上完全耗尽的硅(FDSOI)横向双扩散金属氧化物半导体(LDMOS)