一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺

摘要

本发明涉及电容器制造工艺，更具体地说，它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺，旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题，其技术方案要点是：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，包括浸渍机构、封端导板、封端载板，其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳通槽，电容器部分插入收纳通槽内，封端载板抵接于电容器的插入收纳通槽内的封端端面；电容器插入端的封端端面与收纳通槽的槽口平齐，电容器另一端的封端端面暴露于收纳通槽外。本发明通过封端导板与封端载板的配合，使得多个电容器能够被整齐的收纳于收纳通槽内，并且通过封端载板连接于浸渍机构中进行统一封端。