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基于表面真实形貌的扩散连接焊合率及焊合时间预测方法

摘要

本发明涉及一种基于表面真实形貌的扩散连接焊合率及焊合时间预测方法,包括以下步骤:步骤1:通过表面粗糙度测量;步骤2:计算扩散连接时初始塑性变形后长波形成的大空洞的半高hI和半长cI;步骤3:当大空洞半高等于短波的高度时,计算大空洞的尺寸;步骤4:在空洞闭合的第二阶段,根据短波形成的小空洞闭合阶段起作用机制的贡献部分,计算小空洞尺寸;步骤5:获取总焊合率Af,当总焊合率Af达到100%时对应的时间即为焊合时间,与现有技术相比,本发明考虑实际待焊接表面的形貌特征,预测扩散连接过程中空洞的演化状态,精确计算晶粒边界扩散机制及表面扩散机制对空洞闭合的贡献以及空洞闭合时间。

著录项

  • 公开/公告号CN111037085B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201911250665.7

  • 发明设计人 吴会平;李细锋;陈军;杨文兵;

    申请日2019-12-09

  • 分类号B23K20/02(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨宏泰

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 11:21:03

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