亚砜吡咯烷酮链烷醇胺剥离和清洗组合物

摘要

本发明尤其涉及一种用于从基片上剥离光致抗蚀剂的组合物，其包括：大约5wt%到大约50wt%的烷基取代的吡咯烷酮、烷基取代的哌啶酮、或它们的混合物；大约0.2%到大约20%的一种或多种链烷醇胺；以及大约50%到大约94%的亚砜、亚磺氨苯砜、或它们的混合物。有利地，当基片浸泡在温度保持在70℃的组合物中30分钟，并以大约每分钟200转的速度相对于组合物旋转时，组合物以小于大约每分钟10的速度从铜基片除去去铜。