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公开/公告号CN107732405B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-10
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201710845268.9
发明设计人 杜平安;谭慧;陈加进;王明阳;
申请日2017-09-19
分类号H01Q1/00(20060101);
代理机构51268 成都虹盛汇泉专利代理有限公司;
代理人王伟
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 11:20:41
机译: 保持两相流微通道冷板的热均匀性
机译: 维持两相流微通道冷板的热均匀性
机译:活性相控阵天线冷板流体流动通道的拓扑优化
机译:冲击微通道冷板的性能分析与形状优化
机译:热界面层空隙对盖积微通道冷板冷却温度影响的分析评估
机译:军用电力电子两相微通道冷板
机译:新型的基于碳纳米管的界面材料和两相微通道冷板,用于高密度电子设备的冷却。
机译:三角形截面微通道中的两相位移
机译:电动汽车冷却电池逆向工程方法对微通道冷板的高雷诺数湍流模型
机译:冷却混合电力电子器件内槽微通道冷板的流态变换。