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公开/公告号CN103116677B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201310057042.4
发明设计人 王从思;王伟;李兆;宋正梅;康明魁;王猛;段宝岩;黄进;保宏;宋立伟;李娜;李鹏;
申请日2013-02-22
分类号G06F17/50(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人蔡和平
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
入库时间 2022-08-23 09:28:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-12
授权
2013-06-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20130222
实质审查的生效
2013-05-22
公开
机译: 包含在输出侧弯曲的微通道的微通道板,一种制造这种板的方法及其在电子设备中的使用
机译: 利用对称的硅载流子腔和微通道冷板对垂直集成芯片堆叠进行双面散热
机译: 保持两相流微通道冷板的热均匀性
机译:冲击微通道冷板的性能分析与形状优化
机译:热界面层空隙对盖积微通道冷板冷却温度影响的分析评估
机译:螺旋径流微通道冷板沸腾传热性能
机译:通过带有嵌入式流体通道的微通道冷板和硅中介层进行双面散热
机译:新型的基于碳纳米管的界面材料和两相微通道冷板,用于高密度电子设备的冷却。
机译:集成的光流微流控双通道:面向芯片实验室系统的各种应用
机译:电动汽车冷却电池逆向工程方法对微通道冷板的高雷诺数湍流模型
机译:冷却混合电力电子器件内槽微通道冷板的流态变换。