用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法

摘要

本发明公开了一种用于适合超大电流密度的电镀铜柱溶液及电镀方法，按照浓度包括以下组分：甲基磺酸铜：150‑240g/L、甲基磺酸：40‑70g/L、氯离子：30‑50mg/L、聚二硫二丙烷磺酸钠:2‑5mg/L、聚乙二醇：40‑100mg/L、烟鲁绿：40‑80mg/L；DI纯水：余量。上述组分均匀混合后形成该适合超大电流密度的电镀铜柱溶液；晶圆片进行电镀之前，需由前处理溶液进行真空处理；所述前处理溶液为DI纯水，将晶圆片采用电镀挂具安装好后在真空设备中用DI纯水抽真空5‑10min；抽真空后在该电镀铜柱溶液中进行电镀。本发明提供的电镀铜柱溶液完全解决了这个问题，尤其是烟鲁绿的加入，令添加剂吸附在种子层表面，使铜柱均匀的电镀在基材表面，并可以满足无烧焦，拱形率小于等于5％等性能指标。