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公开/公告号CN109943868B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 山东金盛源电子材料有限公司;
申请/专利号CN201910318197.6
发明设计人 盛大庆;张在沛;刘立柱;李淑增;张生华;盛杰;刘存利;张庆霞;
申请日2019-04-19
分类号C25D1/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 276300 山东省临沂市沂南县工业园山东金盛源电子材料有限公司
入库时间 2022-08-23 11:18:15
机译: 包含具有特定骨架的胺化合物和有机硫化合物作为添加剂的铜电解液,以及使用该铜电解液制备的电解铜箔
机译: 用于制造电解铜箔以提高拉伸强度的铜电解质,一种电解铜箔的制造方法以及一种电解铜箔
机译: 适用于HDI板的电解铜箔添加剂,以及电解铜箔生产工艺
机译:用超细粉末添加剂和Al_2O_3的复合电解质制备铬和铜电解涂层的制备
机译:一种使用复合添加剂和脉冲叠加在直流上的高质量铜箔的新策略
机译:一种前所未有的防火、阴离子固定化复合电解质,通过固化碳酸盐电解质获得,用于安全、高功率固态锂离子电池
机译:通过在高盐度产生的水中制备的聚电解质复合纳米粒子稳定Scco2泡沫,降低液压压裂的淡水。
机译:制备用于燃料电池应用的聚合物电解质膜(PEM)的新型交联剂和添加剂