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公开/公告号CN107505341B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-20
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;
申请/专利号CN201710829085.8
发明设计人 吴中毅;袁刚;郑健;马昌玉;刘兆邦;范梅生;杨晓冬;
申请日2017-09-14
分类号G01N23/04(20180101);
代理机构11369 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人韩飞
地址 215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号
入库时间 2022-08-23 11:17:39
机译: 基于半导体芯片缺陷的良率损失尖端/芯片的数量和通过相似类型尖端/芯片分类的缺陷数量的测量方法
机译: 包括组芯片的LED封装以及使用一种生产线制造的LED芯片制造具有各种发光特性的LED封装的方法
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译:一种计算X射线和热中子强度的新方法,将鸡与缺陷的缺陷不同
机译:生物传感器芯片质谱:一种基于芯片的蛋白质组学方法[综述]
机译:一种使用微流控芯片的蛋白质晶体低温保护方法及其在原位X射线衍射测量中的应用
机译:未完成的芯片缺陷检测:X射线分析与。扫描声学显微镜:一种分析技术的评估
机译:一种基于松弛间隔(DDSI)中的延迟缺陷检测的新延迟测试方法。
机译:基于相关指数的负责任的酶基因筛选(CIRES)一种基于新的基于DNA芯片的酶基因参与聚糖生物合成的方法
机译:一种基于铝铸件X射线图像缺陷检测特征分析的鲁棒分割方法
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