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LED 芯片封装缺陷检测方法及机理研究

         

摘要

cqvip:正LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,

著录项

  • 来源
    《中国科技财富》 |2012年第7期|26-29|共4页
  • 作者

    蔡有海; 文玉梅;

  • 作者单位

    重庆大学光电工程学院;

    重庆大学光电工程学院;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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