LED芯片封装缺陷检测方法研究

摘要

LED封装工艺是影响LED功能的重要因素,基于封装工艺自身的原因,LED封装过程中存在着诸多缺陷。检测LED的支架回路光电流和通过非接触法的方法检测待测的LED光激励信号,也能够轻松实现引脚式封装LED芯片在压焊工序中和亚焊工序后的功能状态及封装缺陷的检测。