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气相生长装置及气相生长方法

摘要

本发明提供了一种气相生长装置及气相生长方法,所述气相生长装置内部包括用于载置一基底(例如硅晶片)的衬托器,衬托器底部具有多个顶杆孔,另外所述气相生长装置还包括可沿所述顶杆孔升降的多个顶杆,顶杆中形成有用于通入吹扫气体的空心通道,此外,所述气相生长装置还包括用于通入工艺气体的第一进气口以及用于通入吹扫气体的第二进气口。在气相生长过程中,所述空心通道与顶杆孔互相连通,向所述顶杆内的空心通道通入一吹扫气体,吹扫气体对顶杆孔附近的其他气体例如工艺气体具有阻挡作用,因而减少或避免了工艺气体从顶杆孔与顶杆之间的间隙到达所述基底的背面,可以提高气相生长所得到的例如外延晶片的平坦度。

著录项

  • 公开/公告号CN109306467B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新昇半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201710620046.7

  • 发明设计人 肖德元;

    申请日2017-07-26

  • 分类号C23C16/455(20060101);C23C16/458(20060101);C30B25/12(20060101);C30B25/14(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余昌昊

  • 地址 201306 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号

  • 入库时间 2022-08-23 11:17:06

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