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一种反应烧结SiC陶瓷疏松芯部的致密化方法

摘要

本发明提供了一种反应烧结SiC陶瓷疏松芯部的致密化方法,包括以下步骤:将反应烧结SiC陶瓷的侧面进行表面处理;将表面处理后的SiC陶瓷置于平铺的Si粉中掩埋,之后置于真空环境中升温,使Si直接浸渗到所述表面处理后的SiC陶瓷的疏松芯部中缺陷位置处,保温一段时间后降温,去除残余的Si,得到致密化的SiC陶瓷。本发明的反应烧结SiC陶瓷疏松芯部的致密化方法,通过直接对疏松芯部的缺陷位置处浸渗Si,并保留足够的二次浸渗Si与原有Si的反应时间,更好更快地得到致密且均匀的SiC陶瓷,提高了反应烧结SiC陶瓷的利用率,避免了重复制备工序,操作容易,过程简单,显著提高了反应烧结SiC陶瓷疏松芯部的致密化处理效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110790586B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911052572.3

  • 申请日2019-10-31

  • 分类号C04B41/85(20060101);C04B35/573(20060101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹卫良

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2022-08-23 11:16:51

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