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一种用于晶圆外延衬底材料生长的托舟结构

摘要

本发明公开了一种用于晶圆外延衬底材料生长的托舟结构,包括支撑底座和托舟,所述托舟为具有上表面和下表面的圆环形板,托舟的边缘设有分别与上表面和下表面连接的斜面,托舟设在支撑底座的上表面,上表面、下表面和斜面位于不同的高度上,支撑底座的上表面设有定位凸台,托舟的上表面和下表面分别设有与定位凸台匹配的定位凹槽。本发明双面可用,提高了托舟的有效利用次数,减少清洗次数,提高生长效率。

著录项

  • 公开/公告号CN108321115B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市中镓半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN201810063388.8

  • 发明设计人 李锐;刘鹏;程天佑;李成明;

    申请日2018-01-23

  • 分类号H01L21/687(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人罗晓林;杨桂洋

  • 地址 523000 广东省东莞市企石镇东平科技工业园

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:18

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