自由边缘半导体芯片弯曲

摘要

用于制造具有弯曲表面的半导体芯片的技术可以包括：将基本上平面的半导体芯片放置在凹模的凹入表面中，使得半导体芯片的角部或边缘不被约束，或者是半导体芯片与凹模物理接触的仅有部分；以及通过在半导体芯片上朝向凹入表面的底部施加力，弯曲基本上平面的半导体芯片以形成凹形半导体芯片。在弯曲期间，半导体芯片的角部或边缘相对于凹部表面移动或滑动。