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公开/公告号CN110010588B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;
申请/专利号CN201910120598.0
发明设计人 尹湘坤;朱樟明;杨银堂;李跃进;丁瑞雪;
申请日2019-02-18
分类号H01L23/64(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人张捷
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
入库时间 2022-08-23 11:14:38
机译: 通孔阵列电容器,结合了通孔阵列电容器的布线板及其制造方法
机译: 在基板中制造通孔硅和通孔硅电容器的方法以及相应的设备
机译:基于同轴通孔阵列的微型超宽带电场探头,用于近场测量
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机译:三维集成硅通孔同轴硅芯的研究
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机译:通过硅通孔(TSV)的新同轴施加三维集成电路(3D IC)
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