公开/公告号CN100411175C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 国际商业机器公司;特许半导体制造有限公司;
申请/专利号CN200510091572.6
申请日2005-08-23
分类号H01L27/092(20060101);H01L21/8238(20060101);
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人王永刚
地址 美国纽约
入库时间 2022-08-23 09:00:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-11-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/092 授权公告日:20080813 终止日期:20100823 申请日:20050823
专利权的终止
2008-08-13
授权
授权
2006-08-02
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-06-07
公开
公开
机译: 向PFET和NFET晶体管的沟道施加局部应力的结构和方法,以提高性能
机译: 向PFET和NFET晶体管通道施加应力以提高性能的结构和方法
机译: 将应力应用于PFET和NFET晶体管通道以提高性能的结构和方法