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将应力施加到PFET和NFET晶体管沟道的结构和制造方法

摘要

提供了一种半导体器件结构,它包括第一半导体器件;第二半导体器件;以及排列在第一和第二半导体器件二者上的单一应力膜。此应力膜具有重叠第一半导体器件的第一部分,此第一部分将第一幅度的压应力赋予第一半导体器件的导电沟道,此应力膜还具有重叠第二半导体器件的第二部分,此第二部分不将第一幅度的压应力赋予第二半导体器件的导电沟道,第二部分包括不存在于第一部分中的离子浓度,致使第二部分将幅度比第一幅度小得多的压应力、零应力、以及张应力之一赋予第二半导体器件的导电沟道。

著录项

  • 公开/公告号CN100411175C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510091572.6

  • 发明设计人 陈永聪;李永明;杨海宁;

    申请日2005-08-23

  • 分类号H01L27/092(20060101);H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永刚

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-11-09

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/092 授权公告日:20080813 终止日期:20100823 申请日:20050823

    专利权的终止

  • 2008-08-13

    授权

    授权

  • 2006-08-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-07

    公开

    公开

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