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减小I/O NMOS器件热载流子注入的方法

摘要

本发明公开了一种减小I/O NMOS器件热载流子注入的方法,在LDD中采用低剂量的砷注入加磷注入代替常规的单一磷注入,并在LDD中采用磷离子注入后,取消常规的LDD快速热退火工艺,使得LDD中的磷原子在点缺陷的帮助下增强扩散,增大结的浓度梯度,从而改善HCI。本发明可以克服常规工艺中单纯依靠增加LDD注入能量所引起的短沟道效应和晶体管特性的偏移。适用于I/O NMOS器件制造工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN100388444C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;

    申请/专利号CN200410089222.1

  • 发明设计人 钱文生;

    申请日2004-12-08

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L21/265(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人丁纪铁

  • 地址 201206 上海市浦东川桥路1188号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/336 登记生效日:20171225 变更前: 变更后: 申请日:20041208

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-05-14

    授权

    授权

  • 2008-05-14

    授权

    授权

  • 2006-08-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-06-14

    公开

    公开

  • 2006-06-14

    公开

    公开

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