公开/公告号CN107591442B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710031102.3
申请日2017-01-17
分类号H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:12:56
机译: 与2D材料有源区有接触的场效应晶体管
机译: 与2D材料有源区有接触的场效应晶体管
机译: 接触2D材料有源区的场效应晶体管