公开/公告号CN108538713B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十六研究所;
申请/专利号CN201810332575.1
申请日2018-04-13
分类号H01L21/20(20060101);H01L31/18(20060101);
代理机构12105 天津中环专利商标代理有限公司;
代理人李美英
地址 300220 天津市河西区洞庭路26号
入库时间 2022-08-23 11:12:12
机译: 制备至少掺有至少一种化妆品或药物制剂的聚酰胺的自由粉粒的方法,并且聚酰胺的游离粉具有至少一种化妆品或药物制剂的至少25重量%的含量。
机译: 制备至少掺有至少一种化妆品或药物制剂的聚酰胺的自由粉粒的方法,并且聚酰胺的游离粉具有至少一种化妆品或药物制剂的至少25重量%的含量。
机译: 碳化硅衬底,外延层提供的衬底,半导体器件和制造碳化硅衬底的方法