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一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块

摘要

本申请实施例公开了一种陶瓷基板、陶瓷基板的制备方法及功率模块,用以解决现有技术中存在的陶瓷基板结构复杂、占用面积大的问题。陶瓷基板包含:陶瓷裸板;形成于陶瓷裸板上的第一金属线路层,该第一金属线路层上的部分区域用于放置功率器件;混合多层板结构,该混合多层板结构的一部分位于第一金属线路层上,另一部分位于陶瓷裸板上,该混合多层板结构用于放置控制器件,控制器件包含第一部分控制器件和第二部分控制器件,第一部分控制器件通过混合多层板结构以及第一金属线路层实现与功率器件的连接,第二部分控制器件通过混合多层板结构实现与第一部分控制器件的连接。

著录项

  • 公开/公告号CN108735707B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华为技术有限公司;

    申请/专利号CN201810349104.1

  • 发明设计人 林勇钊;曾威;景遐明;

    申请日2018-04-18

  • 分类号H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);H01L25/16(20060101);

  • 代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;

  • 代理人冯艳莲

  • 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:25

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