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公开/公告号CN108735707B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华为技术有限公司;
申请/专利号CN201810349104.1
发明设计人 林勇钊;曾威;景遐明;
申请日2018-04-18
分类号H01L23/498(20060101);H01L21/48(20060101);H01L25/16(20060101);
代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人冯艳莲
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
入库时间 2022-08-23 11:11:25
机译: 由功率模块用基板的陶瓷基板和功率模块用基板的陶瓷基板的生产方式以及该基板的生产方式组成
机译: 陶瓷基板,陶瓷基板的制造方法以及功率模块基板的制造方法
机译: 一种用于处理金属陶瓷基板的方法,一种用于执行该方法的系统,以及由该方法制造的金属陶瓷基板。
机译:功率模块-沟槽涂层可延长陶瓷基板的使用寿命
机译:功率模块陶瓷基板的特性表征
机译:由NEDO和Noritake等开发,它是一种金属陶瓷基板,可以承受-40-250℃范围内的1000次循环
机译:迈向国际标准化的下一代功率模块中使用的金属化陶瓷基板的热评估
机译:具有两个固定光束的氧化铝陶瓷基板的激光焊接。
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机译:用陶瓷基板和倾斜入射角施晶粉尘等离子体中太赫兹波的繁殖特性研究及入射角
机译:陶瓷基板上的薄单晶硅太阳能电池。 2009年11月至2010年11月