退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110061057B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆大学;
申请/专利号CN201910373014.0
发明设计人 李平;郭经纬;林智;胡盛东;唐枋;
申请日2019-05-06
分类号
代理机构北京同恒源知识产权代理有限公司;
代理人赵荣之
地址 400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
入库时间 2022-08-23 11:09:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-18
授权
2019-08-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20190506
实质审查的生效
2019-07-26
公开
机译: 具有超结半导体元件的装置的制造方法,具有超结半导体元件的装置和集成电路
机译: 具有集成沟道二极管的超结MOSFET
机译: 具有隧穿结的III型氮化物发光二极管,粘结到导电氧化物上并具有光学泵浦层
机译:具有集成隧穿二极管的低反向恢复电荷超结MOSFET
机译:通过低温超净LPCVD在Si(1 0 0)上生长的具有Si /应变Si_(0.8)Ge_(0.2)异质结构的谐振隧穿二极管中的空穴隧穿特性
机译:具有改善的反向恢复特性的单片集成功率MOSFET和肖特基二极管
机译:超结功率MOSFET体二极管的故障分析和改进
机译:横向超结功率MOSFET。
机译:在p-Si / ZnO结的表面具有自调制寄生隧穿场效应晶体管的集成ZnO纳米电子发射器
机译:MBE生长的具有(411)A超平异质界面的GaAs / AlGaAs谐振隧穿二极管。
机译:用于细胞神经网络的谐振隧穿二极管和FET的单片和垂直集成