法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-11
授权
授权
2018-08-03
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B25/02 申请日:20160205
实质审查的生效
2016-06-15
公开
公开
机译: 外延晶片背面检查方法,外延晶片背面检查设备,外延生长设备的升降销管理方法和外延晶片制造方法
机译: 背面设有槽的基座以及使用该基座的外延晶片的制造方法
机译: -用于半导体器件的原位原位清洗设备以及使用该原位清洗设备的半导体器件的清洗方法