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湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置

摘要

本发明公开了一种湿腐蚀过程中防止晶片移位的固定装置,其设置于腐蚀槽上;该固定装置包括:腐蚀槽顶盖,活动连接于腐蚀槽,腐蚀槽顶盖枢轴转动,至少两个固定杆,连接固定在腐蚀槽顶盖件上,沿着腐蚀槽顶盖的长度方向相互平行设置;至少两个横梁,固定于固定杆下端;腐蚀槽顶盖盖到腐蚀槽上时,横梁与放在腐蚀槽内的晶舟上的晶片接触,横梁与其接触的晶片的圆周边缘上的接触点形成面接触。本发明在湿腐蚀过程中防止晶片移位。

著录项

  • 公开/公告号CN100389487C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200510030380.4

  • 发明设计人 许峰嘉;

    申请日2005-10-11

  • 分类号H01L21/687(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人李勇

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 授权公告日:20080521 终止日期:20181011 申请日:20051011

    专利权的终止

  • 2012-01-11

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/687 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-01-11

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/687 变更前: 变更后:

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-05-21

    授权

    授权

  • 2008-05-21

    授权

    授权

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-18

    公开

    公开

  • 2007-04-18

    公开

    公开

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