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溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法

摘要

与使用非晶硅的晶体管相比,有时使用氧化物半导体的晶体管的可靠性较差。于是,本发明的目的是制造一种具有可靠性高的使用氧化物半导体的晶体管的半导体装置。一种利用溅射法使用溅射靶材形成的氧化物半导体膜,所述溅射靶材包含以能够获得结晶结构的组成比混合原料而制造的具有c轴平行于氧化物半导体上表面的法向矢量的结晶区域的氧化物半导体。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-04

    授权

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  • 2017-12-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/34 申请日:20120528

    实质审查的生效

  • 2017-12-01

    公开

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