公开/公告号CN107527835B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201710156098.3
申请日2017-03-16
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构32243 南京正联知识产权代理有限公司;
代理人顾伯兴
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-08-23 11:06:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
授权
授权
2018-01-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20170316
实质审查的生效
2017-12-29
公开
公开
机译: 用于传送光刻掩模的原始结构部分的光学系统,用于成像的投影光学单元,其中光刻掩模的至少一个原始结构部分是可布置的,并且光刻掩模
机译: 用于传送光刻掩模的原始结构部分的光学系统,用于成像的投影光学单元,其中光刻掩模的至少一个原始结构部分是可布置的,并且光刻掩模
机译: 光刻掩模,用于转移光刻掩模的原始结构部分的光学系统以及用于对物场成像的投影光学器件,其中可以布置光刻掩模的至少一个原始结构部分